首頁 ＞ 產品項目 > 晶圓擠出塗佈機 觀看大圖 晶圓擠出塗佈機 晶圓擠出塗佈機 Spinless die coater晶圓擠出塗佈機可塗佈在玻璃或矽晶圓(有奈米線路也可以)最大可到450mm晶圓晶圓擠出塗佈機晶圓擠出塗佈機- 塗佈液可以是溶劑型光阻、液晶、PI膠.....等。塗液粘度範圍: 1~10,000 cps 濕塗厚範圍 : 1~500 um塗厚均勻公差 : ±3~5 %
