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晶圓擠出塗佈機
電洽
晶圓擠出塗佈機 Spinless die coater
晶圓擠出塗佈機可塗佈在玻璃或矽晶圓(有奈米線路也可以)最大可到450mm晶圓
晶圓擠出塗佈機
晶圓擠出塗佈機- 塗佈液可以是溶劑型光阻
、
液晶
、
PI膠.....等
。
塗液粘度範圍: 1~10,000 cps
濕塗厚範圍 : 1~500 um
塗厚均勻公差 :
±
3~5 %
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