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晶圓擠出塗佈機

電洽

晶圓擠出塗佈機 Spinless die coater

晶圓擠出塗佈機可塗佈在玻璃或矽晶圓(有奈米線路也可以)最大可到450mm晶圓


晶圓擠出塗佈機

晶圓擠出塗佈機- 塗佈液可以是溶劑型光阻液晶PI膠.....等
塗液粘度範圍: 1~10,000 cps 
濕塗厚範圍   : 1~500 um
塗厚均勻公差 : ±3~5 %

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